스마트 폰

iPhone 8 Teardown, 구성 요소 세부 정보 공개

인기 YouTube 채널 iFixit의 iPhone 8의 분해가 마침내 공개되었으며 비디오는 예상대로 너무 많은 놀라움을 드러내지 않습니다. 분해도에는 스마트 폰의 사양과 픽셀 피치에 대한 모든 정보에 대해 관심을 가질만한 몇 가지 세부 정보가 표시됩니다.



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iPhone 8은 새로운 내구성 유리 뒷면과 새로운 색상을 제외하면 iPhone 7과 매우 유사합니다. iPhone 8은 분리되고 후면 패널은 그 어느 때보 다 접근하기가 더 어렵습니다. iFixit은 유리를 열기 위해 면도기로 유리를 잘라야했기 때문에 유리를 깨뜨릴 수 있다면 iPhone 8을 수리하기가 매우 어려울 것입니다.





이 고장은 또한 아이폰 8의 배터리가 7보다 작다는 것을 보여 주었다. 즉, 7의 7.45Wh에 비해 6.96Wh이다. 그러나 애플은 새로운 휴대폰이 이전 제품과 동일한 배터리 수명을 제공 할 수 있어야한다고 말했다.

또한 디스플레이에는 iFixit이 고장에서 식별 할 수없는 새로운 절단이 있습니다.



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TechInsights iPhone 8 Plus를 분해 한 결과 카메라 렌즈에 대해 흥미로운 점을 발견했습니다. 그들은 두 렌즈를 엑스레이 아래에 놓고 두 렌즈가 모두 32.8mm 크기의 소니 후면 조명 칩이라는 것을 알아 냈습니다. 광각 카메라 렌즈의 픽셀 피치는 1.22 마이크로 미터 인 반면 줌은 1 마이크로 미터 피치가 더 작습니다.

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새로운 A11 Bionic 칩은 2GB 이상의 내장 RAM을 장착하고 Qualcomm의 Snapdragon X16 LTE 모뎀을 네트워킹에 사용합니다. 이 장치에는 Skyworks 및 Avago의 다른 구성 요소도 있습니다. Toshiba는 64GB 스토리지 메모리를 공급했으며 NXP는 iPhone 8 용 NFC 모듈을 구축했습니다.

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iPhone 8에는 또한 무선 충전 코일이 있으며 무선 충전을 지원하는 최초의 iPhone입니다. 무선 충전을 수용하려면 장치가 작동하는 데 코일과 유리 뒷면이 필요합니다.

iFixit은 iPhone 8의 수리 가능성 점수 10 점 만점에 6 점을 받았으며 10 점은 수리하기 가장 쉽습니다.

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